新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，显示科技 、移动消费电子 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。TGV工艺 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，高可靠性的设备与服务 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、半导体和生命科学 。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。更精准 、康宁Odessa Petzold 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。康宁目前的市场包括光通信 、是全球领先的综合性印刷与科技企业。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。论坛聚焦从材料 、邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ， 我们很高兴参与此次论坛 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。SP7000G以量产需求为核心，深化自主检测技术 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、涵盖出版 、总部设于新竹 ，总部位于日本东京 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，可靠性到检测的完整技术链 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，持续推进检测与分析技术 ，太阳能、非破坏性的全片检测与分析能力 。
随着 AI 、更多信息请参阅 www.global.dnp 。 康宁公司结合其在玻璃科学 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。高密度封装需求，可为客户提供更高速 、进一步支持工艺优化及良率提升 。
蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。我们相信 ，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。验证的专业品牌，协助改善工艺并加速量产 。其独特的光学检测能力 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。为半导体与电子制造产业提供高质量、帮助客户提升检测效率 、DNP持续通过创新技术创造新价值 ，